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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
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- 분류 : 전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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원심분리기는 원심력을 이용하여 액상을 분리하는 기술로 청정한 액을 분리하는 원심분리기와 현탁액을 고체 케이크와 액체로 분리하는 원심여과기가 있다..
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철소지의 부품에 경질크롬도금가공 하고 있습니다. 거친도금의 불량이 많이 발생하는데 원인을 알고 싶습니다.
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금속 마감과 채색의 주제는 받았지만 기계적인 출판물을 스캔했다. 이것은 우리가 제조업 자의 성향을 오늘날 유용성과 결합하고 색 대비를 추가하여 우리의 상업적인 금속 ...
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저농도의 두 번째 금속을 가진 납 Pb 합금을 얻기 위해 붕불산욕욕에서 납과 함께 일부 원소의 석출을 연구하였다. 고려된 금속은 비소 As, 비스무스 Bi, 구리 Cu, 안티몬 S...