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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
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- 분류 : 전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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마그네슘 합금을 매트릭스로 사용하여 초음파 및 도금온도의 두 가지 반응 조건이 초음파 보조 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 석출속도, 경도 및 내식성에 미치는 영향을 연구...
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By being the world’s leading supplier to the metal finishing industry, Atotech can meet virtually every need for decorative copper and copper alloy plating. Whet...
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정보가전, 자동차산업에는 전자부품에 있어서 반도체 디바이스의 고기능화에 따라, 접점부품의 성능, 내구성향상, 저코스트화가 되고 있다. 본연구는 접점부품에 사용되는 ...
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구리도금조 첨가제의 양을 결정하는 분석방법을 설명하였다. 이러한 방법은 안정적이고 충분히 민감 해야하며 존재하는 많은 구리도금조에 사용할수 있는 유연성을 유지해야...
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전기주석 도금강판은 전기 도금층을 리플로우 (reflow) 공정에서 저항 가열에 의해 용융시켰다가 급냉시킴으로써 광택성을 갖는 도금층을 형성시킨 것이다. 전기도금 직후의...