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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
자료 :
- 분류 : 전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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플립칩용 범핑기술에 있어서 가격적으로 가장 경쟁력이 있다고 알려져 있는 무전해 범핑기술에 대해서 그 원리와 응용, 현재의 기술수준 등에 대해서 알아보고 간략히 알아 ...
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전착된 나노결정질 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 경도 및 슬라이딩 내마모성의 합성, 특성화 및 평가를 포함하였다. W 함량의 증가로 인해 전류밀도가 증가하여 결정자 크기가 ...
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Ni-Mn 합금도금에 착안하여 Ni-P/SiC 를 대체하는 분산도금으로 Ni-Mn/SiC 도금막을 만드는 도금 조건 막조성 경도 및 내식성에 관하 연구
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무전해 니켈도금액의 안정성을 염화팔라듐 실험법으로 평가하였고, 염화팔라듐의 3가지 Cl 함유 시스템에서의 용해도를 연구하였으며, 염화팔라듐 용액의 제조방법을 최적화...
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무전해구리도금기술은 아크릴로 니트릴 부타디엔 스티렌 (ABS) 플라스틱에 적용하였다. 도금시간 및 샌딩페이퍼 크기의 영향을 도금에 대해 이온성 액체 유형을 조사하...