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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment

등록 : 2010.01.08 ⋅ 24회 인용

출처 : 실무표면기술, 17권 2호 1970년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

最近のメッキ技術の電子機器への応用

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분류 :
⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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  • 현재 연구는 연강 전극쌍을 가진 교반 전기응 고기 수용액에서 3가크롬 (Cr3+)의 제거를 다루었다. 작동시간, 교반기 rpm, 전류밀도, 초기 pH, Cr3+ 의 초기농도 및 지지전...
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