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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment

등록 : 2010.01.08 ⋅ 18회 인용

출처 : 실무표면기술, 17권 2호 1970년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

最近のメッキ技術の電子機器への応用

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
  • 펄스전류 도금물 표면형태 및 그 성질에 있어서 영향에 관하여 설명하고, 표면형태의 영향을 펄스 파라미터와 도금 과전압, 이온수송 및 경정서장과의 관련을 설명
  • 내식성을 향상시키고 LZ91 마그네슘-리튬 Mg-Li 합금의 적용 범위를 확장하는 것을 목표로 하였다. 사전실험을 기초로하여, 무전해니켈 도금, 형태, 다공성, 니켈-인 Ni-P ...
  • EN 도금과 전기도금을 결합하여 일반 베어 FBG에 금속의 제작은 거의 보고되지 않았다. 고성능 금속도금된 FBG (MFBG) 센서가 달성되었다. 감지측정 결과 도금 금속층이 MFB...
  • 구리, 아연, 주석 및 시안화나트륨 용액으로 된 금광택 도금욕에 관한 것으로서, 특히 광택과 색상을 욕온도와 전류밀도에 따라 조정이 용이하며 균일한 전착성을 보이는 금...
  • 무전해 니켈-텅스텐-인 합금도금 ^ electroless Ni-W-P alloy Plating 무전해 Ni-W-P 합금피막은 내식성ㆍ내마모성ㆍ내구성을 향상시키고 질산 이외의 염산·황산의 산성 환...