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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
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분류
전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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V-mark 불량이 보는 각도(빞의 반사각도)에 따라 발생유뮤가 변하는것에 착안하여 소재표면의 미세한 결함으로 야기되는 도금결정의 크기와 방향등이 정상부와의 차이를 보...
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- 소모량이 적어 자동기에 적합하다 - 우수한 연성 으로 프라스틱등에 양호 - 우수한 피복성, 연전성, 불순물에 둔감하여, 바렐욕에도 사용가
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고속 무전해구리도금을 리간드로 EDTA 를 사용하고 주염으로 황산구리를, 환원제로 차아인산소다를 사용하여 주철 소재에 적용하였다. 도금욕의 조성은 7.5 g/l CuSO4.5...
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UBM으로서 무전해 니켈/치환 금도금을 한 알루미늄 합금전극을 형성한 납땜 범프의 사례를 보고
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CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부...