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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment
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분류
전자기기 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
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무전해니켈도금후 변색됩니다. 방지방법을 알려주십시요..
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코발트 함량이 0.1~2 % 인 합금 인-아연-코발트 합금을 pH 0.5~2.5 의 수성조성으로 함유하고 6가크롬, 수소이온을 함유하여 pH, 염화물 이온 및 황산염 이온이며 니켈 및/...
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황산욕에서 화학적 공정에 의해 도금된 Ni-Fe-P 도금의 속도, 조성 및 구조에 대한 금속염 비율의 영향을 조사했다. 중량 측정 및 전기화학 측정, SEM, XRD 를 적용하여 피...
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전기도금 산업에서 금속 박리는 종종 필요악으로 간주된다. 초기 처리결함을 수정하기 위해 추가처리 및 비용을 추가하지만 주요 엔지니어링 용도로 값비싼 부품소재를 다시...
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