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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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최근의 도금기술의 전자 기기에의 응용
Application of the latest plating technology to electronic equipment

등록 2010.01.08 ⋅ 29회 인용

출처 실무표면기술, 17권 2호 1970년, 일어 8 쪽

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기타

最近のメッキ技術の電子機器への応用

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
최근의 전자기기관계에서의 표면처리 및 이와 관련된 화학기술의 사용도는 단순한 방세, 장식에서 석출되는 금속의 특성을 활용하거나, 이러한 기술을 부품 제작 수단으로 사용하는 데 중요한 가중치를 배치 할 수 있다.
  • 로가드 슈프림 실 500은 내식성을 향상시키기 위해 철강상의 아연도금 혹은 아연도금에 크로메이트처리된 제품 표면상에 적용하는 투명한 코팅제이다. 본 제품은 일반적으로...
  • 복합도금막을 매트릭스 금속과 분산 입자의 결합으로 매트릭스의 분산 강화, 내마모성 등의 특성을 가지며 새로운 기능의 응용 프로그램을 시험하고 있다. 본 연구는 다...
  • 금속 이온화 영향 ^ Metal ionization effect [이온화영향|이온화 영향] + Corroded End (anodic, or least noble) Magnesium Magensium Alloy ZInc Aluminum(1100) Cadmium...
  • 도금 반응을 원활하게 진행하고 도금되지 않은 부분의 발생을 억제하기 위해 복합도금을 수행하기 전에 무전해 도금욕에서 도금될 대상에 대해 플래시 도금을 수행하였다.
  • MBT ㆍ 2-benzothiazolethiol ^ Rotax ^ Dermacid ^ mercaptobenzothiazole CAS 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 백색~황색의 분말 농도 96 % min 고무 가황처리제 도금에...