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무전해 니켈 도금 전망
Trends in electroless Nickel Plating

등록 : 2012.08.13 ⋅ 155회 인용

출처 : PRODUCTS FINISHING, 6월 1993년, 영어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
무전해니켈 (EN) 도금방법은 다양한 응용분야에서 금속표면 처리에서 계속해서 인정을 받고 있다. EN 도금은 최첨단 멀티칩 모듈 전자패키지에 이르기까지 사무장비 스페이서와 같은 기능부품에서 발견된다. EN 프로세스는 다양한 도금유형을 생성 할수 있다. 이러한 다재 다능함은 EN 의 시장수용에 도움이 되었다.
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 절연체에 금속막을 도금하기 위한 무전해공정은 수년동안 알려져 왔습니다. 이 기술의 다양한 측면이 저항기술이 적용되어 기존 저항기의 성능을 향상시키고 새로운 특성을 ...
  • 무전해 니켈도금은 내식성 내마모성 윤할성등이 우수한 특성이 있고, 자동차나 전자부품 등의 무전해 니켈도금의 적용현황과 최근 동향에 관하여 설명
  • 니켈-탄화규소 Ni-SiC 나노복합 도금 피막에서 SiC 농도의 효과, 음극전류밀도, pH 범위와 교반의 영향을 연구하였다. 최적화된 공정변수는 직교시험을 하였으...
  • 금합금 도금 ㆍ Gold Alloy Plating 금의 [전기도금]은 24K 순금도금에서 14K 합금까지 폭넓은 [합금도금]이 가능하며, 종류도 많다. 적색금인 [핑크골드도금|핑크 골드도금...