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전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
Characterization of copper layers grown by electrochemical mechanical deposition technique

등록 2025.03.19 ⋅ 30회 인용

출처 Thin Solid Films, 478호 2005년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.19
전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동시에 쓸어내는 것을 포함한다. ECD와 ECMD 기술로 성장한 구리 층의 결정화 메커니즘에 근본적인 차이가 있는지 조사하였다. ECD와 ECMD 방법으로 증착...
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