검색글
11035건
전기화학적 기계적 증착 기술로 성장된 구리층의 특성화
Characterization of copper layers grown by electrochemical mechanical deposition technique
자료 :
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
자료요약
카테고리 : 건식도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.03.19
전기화학적 기계적 증착(ECMD)은 비평면 소재 표면에 평면 구리 필름을 증착할 수 있는 새로운 방법이다. 이 기술은 전기화학적 증착(ECD)과 평탄화 패드로 소재 표면을 동시에 쓸어내는 것을 포함한다. ECD와 ECMD 기술로 성장한 구리 층의 결정화 메커니즘에 근본적인 차이가 있는지 조사하였다. ECD와 ECMD 방법으로 증착...
-
기판을 인산 및 카복실산을 함유하는 용액으로 전해 처리하고, 처리 기판의 표면상에 주석 또는 주석 합금 층을 전착시키는 단계
-
전기니켈 도금은 광택, 반광택, 무광택 등 도금 외관의 변형이 풍부하거나 내식성이 뛰어나, 금, 크롬 도금 등의 장식과 기능성을 목적으로 한 마무리 도금의 기초 도금으로...
-
Pb-Sn 2원 합금의 전기도금에 대한 이론적, 실제적 영향을 전기화학적거동, 도금공정, 전착합금층의 구조및 전착기구에 관하여 문헌을 중심으로 조사 백영남 / 한국표면공학...
-
-
크롬산-수산욕에서 흑색크롬도금법의 응용화에 관한 예비적 실험으로, 적당한 조건에서 만든 흑색 크롬도금의 보고