로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11108건
도금핀홀에 의한 고장 예와 봉공기술
Truble on pinhole of electrodeposits and sealing technology

등록 2010.01.12 ⋅ 59회 인용

출처 실무표면기술, 30권 9호 1983년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.03
대기오염의 다양화에 의한 환경은 도금 핀홀의 부식을 가속화 하여, 특히 금도금의 박막화는 봉공처리가 불가피하다. 봉공처리 기술과 그 효과에 관하여 소개
  • 칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 ...
  • 보호성이 높은 피막을 형성하여 염해나 약품해 등으로부터 스텐리스를 보호한다. 알루미늄재나 고내식성도그강판 등에 대한 전식(이종금속접촉부식)을 대폭 감소시킬수 있다...
  • 시안화물이 아닌 알칼리용액으로부터 아연 전기도금은 DL- 알라닌 (DLA) 과 글루타르 알데하이드 사이에 형성된 축합생성물이 있는 상태에서 수행된다. 액성분 및 액변수는 ...
  • 수지도금에 있어서 밀착강도의 발현이 접착현상에 주목하여, 분자접착 기술의 응용에 실험
  • 경도 · Hardness 경도는 물질의 단단함ㆍ부드러움의 정도를 가르키는 말로 물리적인 확실한 정의는 업지만 재료의 소성변형에 대한 정항의 크리를 말한다. 일반적으로 시료...