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에칭 기술에 의한 미세 가공
Microstructures Fabricated by Anisotropic Wet Etching Technologies

등록 2025.10.06 ⋅ 3회 인용

출처 표면기술, 76권 4호 2025년, 일본어 5 쪽

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저자

기타

エッチング技術による微細加工

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2025.10.06
Si의 결정 구조를 이용하여 Si 기판을 에칭함으로써 얻어지는 형상은 결정 구조에 의존하고, 드라이 에칭에서는 실현할 수 없는 다면체 형상이 된다. 이하, 결정 이방성 에칭 기술에 대하여 상세히 설명한다.
  • 펄스전류에 의한 도금은 결정립의 미세화, 밀착력 및 피복력의 개선, 수소취성의 감소, 균일한 합금도금, 내부응력 및 미세균열 감소, 전류효율 증가등의 장점이 있어, 고밀...
  • CoNiCu 중간 엔트로피 합금 전석을 모델 케이스로 선택하여 제막 속도 향상을 목표로 물방울 중의 금속 이온 농도가 제막 속도에 미치는 영향을 검토했다. 이 외에도 전석의...
  • 보다 정확하고 빠른 황산바륨의 분석법에 관하여 검토한 결과로, 적당한 파장의 흡광법을 이용한 분석에서 방해이온의 영향을 제거하고 정확신속히 분석하는 방법
  • 장식용 6가크롬 도금에서 3가크롬 도금으로 전환해야 하는 최근의 규정 및 성능요구 사항을 다루었다. 3가크롬도금 공정의 작동 변수와 일부 문제 해결 및 전해질 구성...
  • 일반적인 전기도금셀은 양극, 음극, 금속 수용액 및 전원 공급 장치로 구성된다. 단순화된 예에서 희생양극은 니켈로 만들어지고 음극은 다른 전도성 물질로 만들어지며 금...