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유기물 첨가제가 마이크로 패턴 구리 전주 도금에 미치는 영향 연구
Investigation on the Effect of Organic Additives on the Electroformed Cu Deposits with Micro-patterns

등록 : 2014.12.22 ⋅ 21회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 43권 1호 2010년, 한글 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

이주열1) 김만2) 이규환3) 임성봉4) 이종일5)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.27
전주도금 방법에의해 제조되는 구리 Cu 정밀 메쉬의 3차원적 도금 형상을 미시적으로 제어하기 위해, 유기물 혼합 첨가제의 전기화학적 거동과 첨가제 조성 별 펄스전류 파형 효과를 전기화학적 기법을 활용하여 관찰하였다.
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  • 0.5~20 g/l 팔라듐 Pd 이온, 0.3~2.0 g/l 금 Au 이온, 5~100 g/l 도전염 및 0.5~20 g/l 착화제를 함유하는 팔라듐도금 조성물에 0.3~5 g/l 의 합금금속 이온이 전기도금 소...