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투명 도전막의 현황과 장래
Transparent conductive film : current status and future trend
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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.18
축퇴(縮退)반도체(투명도전체)의 패턴구조, 광학특성, 전기특성에 관하여 설명하고, 대표적인 재료에 관하여 소개
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칩과 소재사이의 플립칩 본딩을 위한 금속범프의 소형화와 함께, 특히 최근 몇년동안 크기가 10 μm 미만인 범프의 경우 본딩후 상호연결 신뢰성을 유지하는 것이 점점더 심...
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붕산 첨가의 도금속도에 있어서 효과를 조사하고, 가성 알칼리 주석산 코발트 도금액의 착화학적 검토에 의하여, 붕산의 촉진기구를 고찰 1. 각종 유기산 첨가량과 도금석출...
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