HOME
공지사항
표면세계
웹매거진
PlatinG Zone
도금기술노트
도금기술문헌
도금기술QnA
TecH Zone
조제기술지원
도금재료자료
약품조제 QnA
주기율표
FreE Zone
도금만평
관련사이트
Best Friend
Mail@Admin
로그인
회원가입
로그인이 필요합니다.
회원가입
HOME
공지사항
표면세계
웹매거진
PlatinG Zone
도금기술노트
도금기술문헌
도금기술QnA
TecH Zone
조제기술지원
도금재료자료
약품조제 QnA
주기율표
FreE Zone
도금만평
관련사이트
Best Friend
Mail@Admin
로그인
로그인 상태 유지
ID/PW 찾기
로그인
아직 회원이 아니신가요?
회원가입 하기
검색
검색
표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
검색글
10998건
제목
영어제목
제목+내용
내용
키워드
출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
알루미늄 표면처리제
습식도금 자료분류
자료수
10999 건
+
일반자료통합
1720
종합자료
290
시험분석
338
설비관련
107
약품관련
30
응용도금
358
도금자료기타
561
+
전후처리통합
529
산세/탈지
258
엣칭/부식
141
연마/연삭
90
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3942
아연/합금
689
구리/합금
779
니켈/합금
622
크롬/합금
399
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
302
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2683
구리/Cu
457
니켈/Ni
769
금/Au
159
합금/복합
787
치환도금
54
비금속무전해
185
무전해도금기타
185
+
화성처리
1041
착색
85
양극산화
299
크로메이트
204
화성피막
354
코팅/도장
51
열처리경화
5
화성처리기타
5
+
기타기술자료
603
인쇄회로
167
건식도금
14
소재관련
32
경금속처리
243
기술자료기타
139
+
폐수환경통합
378
폐수처리
215
회수재생
147
대기환경
4
폐수환경기타
5
+
교재참고자료
72
일반기술
4
일반교재
7
기타교재
추천글
실리카졸 및 알칼리 규산염...
니켈소재에 대한 연속 구리...
알루미늄의 양극산화 처리에...
Zn-ZrO2 나노복합체 코팅 : ...
전자 응용의 비시안화 금도...
Tag LIST
무전해니켈
무전해구리
합금도금
펄스도금
전처리
무전해구리도금
EDTA
금도금
무전해도금
양극산화
알루미늄
니켈도금
폐수처리
크로메이트
복합도금
인쇄회로
구리도금
니켈-인
아연-니켈
크롬도금
마그네슘
방식도금의 최근 동향
Current trend in development of corrosion protective plating
등록
:
2010.06.01
⋅ 50회 인용
출처
:
재료와환경
, 45권 1호 1996년, 일어 9 쪽
분류
:
해설
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Minoru Hiramatsu
1)
Makoto Hino
2)
Takashi Omi
3)
기타
:
자료
:
분류 :
방식도금
⋅
목록
산성탈지제의 조성과 제조
Q+station 로고
plating.kr 로고
자료요약
카테고리 :
도금자료기타
| 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.18
자동차부품 자동차차체 가존제퓸 건축부재 항공기부품등에 적용되고 있는 최근의 방식도금에 관하여 전기도금법에 의한 아연계 도금을 중심으로 설명 [防食めっきの最近の動向 ]
연관글
연구문헌자료..
기능성 합금도금 기술
연구문헌자료..
방식도금과 화성처리
도금기술노트..
방식도금
연구문헌자료..
자동차의 방식에 관하여
연구문헌자료..
표면처리 현황 및 추이
크로메이트 피막의 고분자화에 있어서 실리카의 영향
크로메이트에 실리카 미립자를 첨가할때, 크로메이트 피막중의 실리카 첨가량과 처리건조온도의 영향, 시리카와 크롬의 피막중에 존재형태에 관하여, 열분석과 질량분석을 ...
염화제이철 용액에 의한 금속 에칭의 분극거동
염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구
양극산화 다공질 아루미나를 모재로한 고분자 다공성박막의 작성
양극산화 다공질 아루미나 세공구조의 고분자재료에의 전사에 관한 검토
PCB 생산에서의 전해 구리욕 분석
전기 도금된 구리도금의 물리적 특성을 지정된 범위 내에서 유지하는 것은 인쇄회로 기판의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다. 두꺼운 패널, 높은 종횡비 백플레인에서 충진 ...
치환형 무전해은 Ag 도금의 현황
치환은은 두꺼운 도금이 어려워 하지금속이 한정되어 있다, 치환반응에서 하지금속을 용해하는 문제점도 있어, 이들의 문저점에 대하여 치환은 Ag 도금의 개량이 요구된다