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무전해도금 - 저항기기술의 응용
Electroless Plating - Its applications in resistor technology

등록 2010.05.11 ⋅ 36회 인용

출처 Electr.Science Technology, 13권 3호 1976년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.07
이 논문은 관련 문헌중 일부를 요약하고 저항기술에서 무전해도금의 일부 사용을 설명하여 특정 시점에 고려된 이유와 일부경우 문제에 대한 성공적인 답변을 제공한 방법을 설명한다.
  • 좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 도금조의 구리 전착을 회전 디스크 전극, 임피던스 측정으로 연구 하였다. 이 액의 화학에는 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 억제제로...
  • 보빈 마찰교반 용접 (BFSW) 에 의한 A6082-T6 플레이트의 고체상 접합은 문제가 있다. 접합의 미세구조 진화를 평가하려면 더 나은 방법이 필요하다. 그러나 기존의 Al 시약...
  • 설파민산과 설포살리사이클릭산을 포함하는 산성 황산욕에서 Fe-Ni 합금피막의 전기도금을 다양한 도금조건에서 연구하였다. 합금조성은 욕조성, 전류밀도 및 설포살리실산...
  • 현장도금기술 5 책에 나오지 않는 도금 - 5 밀착불량 소재와의 밀착불량 [밀착불량]은 [피트] 만큼이나 다양하다. 소재의 전처리부터, 도금과 도금사이의 밀착불량은 우리가...
  • 염화제2구리 에칭 재생을 위한 공정 지침은 염화 제2구리의 금속 보유 용량을 본질적으로 무한하게 만들었으며, 이는 다른 반대를 극복하는 이점이다. 오늘날 염화구리는 세...