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다마신 구리 전해연마에서 첨가제의 역할
Roles of Additives in Damascene Copper Electropolishing

등록 2012.09.04 ⋅ 110회 인용

출처 Electrochemical Society, 153권 6호 2006년, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

Sue-Hong Liu1) Jia-Min Shieh2) Chih Chen3) Karl Hensen4) Shih-Song Cheng 5)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.09
다마신 구리 Cu 의 용해가 알코올 함유 인산 H3PO4 전해연마 전해질에서 유기산의 촉진제에 어떻게 의존하는지 탐구하였다. 다른 촉진제, 아세트산, 구연산, 시트라진산 및 벤조산을 포함하는 4 가지 2 첨가제 전해질을 평가 하였다.
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  • 니켈도금액의 건욕 New Nickel Electroplating Bath MakeUp 니켈 도금액의 신액 건욕은 구입 약품 및 부자재에 혼입된 중금속 이온 및 유기물과 같은 오염 물질을 제거해야 ...
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