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습식표면처리와 물리화학
Physical Chemistry of Aqueous Processing on meterial surface
자료
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분류
열역학 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.18
벨기에의 M. Pourbaix는 1940년대 부식의 열역학적 측면을 조사하기 위해 Eh-pH 다이어그램을 제안하였니다. 그 후 이 전위-상 다이어그램은 분석 화학뿐만 아니라 습식 야금 및 용융 염 화학 분야에 적용되었으며 착화물 형성 또는 황화물 형성 반응을 포함하는 시스템으로 확장되었습니다. 다이어그램은 조감도에서 다양한...
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Pb 프리 관련 기술서적 및 잡지, NEDO프로젝트 결과보고서 및 일부 부품업계의 동향 자료 등 최근 기술자료를 중심으로 납프리 도금 기술의 개요, 공정 기술, 납땜/도금 소...
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PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력...
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특지한 변질의 잘현조건, 화학구조의 해석에 의한 금 Au 도금의 석출기수와 도금재료의 성능에 관하여 설명
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아연-니켈 Zn-Ni 계를 기본으로 하고 이에 미량의 코발트 Co, 크롬 Cr, 티타늄 Ti 를 첨가한 3원계합금 전기도금 강판의 기본적인 도금특성 및 품질특성에 대하여 연구
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도금폐액 중 질산의 추출제로 TBP를 이용하였다. 도금폐액 시료에는 고농도의 금속이온이 존재하는데, 금속이온의 간섭없이 질산을 선택적으로 추출하는 것은 고순도의 질산...