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습식표면처리의 물리화학
Physical chemistry of Aqueous Processing on Material Surface
자료 :
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자료요약
카테고리 : 일반자료통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.22
습식표면처리를 열역학적 개요에 관하여 설명
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인체의 건강에 악영향 및 유해물질을 사용하지 않고, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재와 도금층과의 밀착강도를 높히는 방법의 도금
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균일한 사틴마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 달성하기위해, 적어도 하나의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식 1 의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성니켈 또는 니켈합금 ...
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아연니켈 도금 후 크로메이트를 시행하면 색상이 제품마다 다르고 도금마다 다르게 나타나는 현상이 있는걸로 알고 있습니다. 크로메이트 칼라 제품일 경우 거의 대부분이 ...
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마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
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구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에...