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프린트기판에 있어서 도금막의 요구품질과 그 평가방법
Required quality and evaluation method for plating layer of Printed wiring Substrates
자료
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분류
카드기판 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.20
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
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전처리공정이 완료된 제품을 무전해니켈도금하는 공정이며, 무전해니켈 도금만으로 가능한 주파수 대역 이외의 고주파 영역에서는 무전해니켈 도금층 위에 3~10㎛ 두께...
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2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 ...
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마그네슘 합금의 내식성을 향상시키기 위해 AZ 91D 마그네슘 합금 표면에 화학적 도금방법으로 니켈-인 Ni-P 피막을 준비하고 무전해 Ni-P 의 제조 공정을 결정하였다. 피막...
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무전해도금은 기본적으로 소재의 금속이온, 환원제, 착화제, 안정제, 완충액 등의 용액으로 구성된 도금욕이라는 화학용액에 침지되는 화학적으로 도금된 피막이다. 차...
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불순물로 영향이 큰 Sn을 함유한 구리전석피막에 관하여, 투과전자현미경관찰 및 X 선 광전자분광분석으로 결정자경, 결정구조, 원소농도분포, Sn 원소의 산화형태등에 관하...