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프린트기판에 있어서 도금막의 요구품질과 그 평가방법
Required quality and evaluation method for plating layer of Printed wiring Substrates

등록 : 2008.09.08 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면기술, 53권 2호 2002년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.20
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
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