검색글
11092건
프린트기판에 있어서 도금막의 요구품질과 그 평가방법
Required quality and evaluation method for plating layer of Printed wiring Substrates
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
카드기판 ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.20
패키지 또는 카드기판등을 포함한 프리트기판에 관하여, 제조공정의 특징과 기판에 요구사양을 고려한 도금막의 요구품질과 그 평가방법에 관한 소개
-
언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
-
도금욕의 광택능의 저하에 직접관계가 있는 펄푸랄의 분해과정에 관하여 보고
-
설파민산욕에서 도금된 니켈 전착의 특성과 거동은 작동 조건, 도금욕 조성의 불순물, 첨가제 등을 포함한 많은 변수에 의해 결정된다. 도금액 온도, 전류 밀도, 교반 또는 ...
-
무전해 니켈도금에 있어서 가장 많이 이용하는 산성 무전해 니켈-인 합금도금의 리사이클 프로세스를 구축하는 1단계로, 니켈의 압출 능력이 비교적 높고, 철이나 아연등의 ...
-
피로인산나트륨을 착화제로한 무전해 Co-P 도금욕의 개발을 목적으로 욕조성, 피막자성및 석출거동을 고찰하여 저온형 무전해 Co-P 도금의 실용 가능성에 대하여 검토