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PCB 산업의 표면처리 공정에서의 수세수 및 금속의 재활용에 관한 연구
A study on the reuse of rinsing water and metal recovery in plating process of PCB plant

등록 : 2008.09.29 ⋅ 34회 인용

출처 : 대한환경공학회, 2003 춘계학술연구발표회, 한글 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.07
중금속 유출과 용수 사용량이 많고 오염물질 부하율이 높은 PCB 업계의 Soft Etching 공정에서 발생하는 수세수를 대상으로 이온교환 및 전기분해 공정을 도입하여 자원회수 및 공정수를 재이용하는 방안을 연구
  • 인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양...
  • 전기 아연도금 강판, 전기 아연니켈 도금 강판 및 합금화 아연도금 강판(이들 강판을 이하 아연계도금강판이라 칭한다)의 크로메이트 처리방법에 관한 것으로, 본 방법으로 ...
  • 은 Ag 은 귀금속중 가장 저렴하고 (현재 약 10 엔/g, 금 Au 은 500 엔/g, 백금은 1400 엔/g) 산출량도 비교적 많고 가공성이 뛰어나며 연성 좋은 아름다운 백색을 띤다. 옛 ...
  • 실리콘 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Silicon Substrate 일반적인 도금 공정 1. [용제탈지] 2. [알칼리침지탈지|알칼리 침지탈지] 3. [에칭] 처리 45 vol % 질산 (7...
  • 리드프레임에 하지도금으로 사용되는 니켈도금에 인가전류의 파형 변조 및 고주파펄스 도금법을 사용하여 이에 따른 리드프레임에서 요구되는 물성들을 평가하는 목적