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구리배선상의 무전해 팔라듐/금 Au 도금에 있어서 탈지처리 및 소프트에칭 처리의 영향
Influence of Cleaning and Soft etching for Electroless Palladium/Gold Plating on Copper Fine Pattern

등록 2018.08.11 ⋅ 64회 인용

출처 표면기술, 68권 8호 2017년, 일어 7 쪽

분류 연구

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저자

Tomihito KATO1) Hjime TERASHIMA2) Hideo WATANABE3) Mitsuhiro WATANABE4) Hideo HONMA 5) Ssamu TAKAI 6)

기타

銅配線上への無電解パラジウム/金めっきに及ぼす脱脂処理およびソフトエッチング処理の影響

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.06.11
팔라듐/금 Au 도금피막의 와어어본딩 특성에 있어서 도금전처리의 영향에 주목하여, 도금피막의 석출형태에 영향을 주는 탈지처리와 소프트에칭 처리에 관하여 연구

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