도금 첨가제 제조 원료약품 - 표면 소개 (AESF 도금교육자료)

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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표면 소개 (AESF 도금교육자료)

Introduction to the Surface

등록 : 2011.01.20 ⋅ 63회 인용

출처 : AESF, ,

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자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Frank Altmayer¹⁾

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카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 기술사 | 최종수정일 : 2022.02.14

압축 1/2 , 슬라이드 교육자료

전류효율을 개선한 설파민산 욕에서의 니켈-인 합금의 전착

니켈-인 Ni-P 도금을 펄스전류를 사용하여 인산이 포함된 니켈설파메이트 욕에서 전기도금하였으며, 펄스전류의 전류밀도, 듀티사이클 및 주파수의 영향을 조사했다. 실험결...
반도체 화학세정기술동향

반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
알칼리욕에서 Zn-Ni-Mn 합금 피막 석출의 전착과 부식거동

Zn-Ni-Mn의 전위차 전착을 Mn 염이 첨가된 알칼리욕에서 실험하였다. Zn-Ni-Mn 도금에 더 높은 Mn 함량이 존재하면 피막의 Rp가 7배 증가하고 부식 전류 밀도가 현저하게 감...
인산아연 함유 표면 조정제, 인산염 화성처리 강판 및 도장강판 그리고 인산아연 분산액

종래의 표면조정제에 비하여 액상이고 안정성이 좋으며, 다음 공정의 인산아연 피막 화성공정에서 편차가 없는 균일하고 치밀한 인산아연 화성피막을 제공
니켈-텅스텐 합금 도금욕중의 화학종의 전위차 적정법에 의한 검토

도금할때 다량의 수소가 발생하고, 그 결과 음극부근의 pH가 상승하여, 착화형태의 변화가 도금반응에 큰 요인으로 생각된다. [ニッケル－タングステン合金めっき浴中の化学...