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전기도금 - 첨가제
Electrodeposition - Additive

등록 2012.11.06 ⋅ 51회 인용

출처 Web, NA, 영어 54 쪽

분류 교재

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NA1)

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.07
수용성 전기도금액에 첨가제를 사용하는 것은 주로 피막의 성장과 구조에 생성되는 흥미롭고 중요한 효과로 인해 매우 중요하다. 첨가제의 잠재적인 이점에는 도금을 밝게하고, 입자크기를 줄이며, 줄무늬 경향을 줄이며, 전류밀도 범위를 늘리고, 레벨링을 촉진하고, 기계적 및 물리적 특성을 변경하고, 응력을 줄이고, 핀...
  • 이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
  • 유럽의 RoHS 지침에서 현재 6개 유해물질 Pb, Cd, Hg, Cr(vi), PBB (폴리브롬화 비페닐), PBDE (폴리브롬화 디페닐 에테르)의 사용이 규제되고 있다. 이러한 분석 방법의 하...
  • 니켈 및 코발트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 함유하고 철을 함유할수도 있는 전착제 제조방법 및 조성물에 관한것으로, 이는 수성도금을 통해 양극에서 음...