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전해/무전해 석출법을 이용한 미소기능 구조체의 형성
Fabrication of fuctional microstructure by electrochemical and electroless deposition process
자료
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분류
미소구조체 ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.16
스루마스크형 프로세스에 의한 도금 기능미소구조체 형성에 관하여 설명하고, 도금 프로세스에 있어서 미세구조 형성의 특징으로 마스크리스형 프로세스도 중요 하므로, 상세한 개요를 설명 [電解・無電解析出法を用いた微小機能構造体の形成]
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HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...
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무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. [[...
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일반적으로 광택제 효과가 알려져 있지 않은 억제제의 광택 효과에 주목하고, 방향족 고분자화합 물 억제제가 구리 평판 도금에 미치는 영향, 특히 구리의 결정성, 입도, 편...
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하드 디스크의 하지 도금기술에 있어서 전처리프로세스의 각 역할과 하지용 무전해 니켈도금피막의 요구사항에 대한 설명
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0. 소개 1. 적용 범위 및 분야 2. 참고 문헌 3. 정의 4. 샘플링 5. 전기도 금기에 제공 할 정보 6. 기초 금속 처리 전 7. 코팅 요건 8. 전기 도금 후 열처리 9. ...