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무전해도금에 의한 카드뮴 피막의 형성
formation of Cadmium film by electroless plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 56회 인용

출처 : 표면기술, 43권 10호 1992년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
3-염화티타늄을 환원제로 하여, 구연산, EDTA 및 니트릴 -3- 삭산을 착화제로 한 도금욕에서 카드뮴 박막을, 티오황산소다를 첨가한 카드뮴도금욕에서 황화카드뮴 박막이, 활성화처리를 한 아루미나 소재 및 글라스 소재표면에 무전해 석출에 관한 연구
  • 도데실벤젠설폰산 ^ Dodecylbenzenesulfonic Acid ^ Sodium alkylaryl sulfonate ^ 라우릴황산소다 CAS No 27176-87-0 CH3(CH2)11ㆍC6H4SO3 = 326.5 g/㏖ 백색의 결정성 분...
  • 부하 또는 온도 영향 받지만 내부 평형상태를 유지한다. 피막의 잔류응력은 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 도금의 벗겨짐, 찢어짐 및 푸음이 생기는 원인이 될수있다. 도금...
  • 금속 표면처리의 전처리 공정중, 탈청/탈스케일/탄산화 피막등의 제거를 위한 산세/전해산세에 관한 설명
  • 황산산성욕에서 구리전석의, 각종첨가제가 아노드의 구리(1) 이온 및 구리미립자의 생성에 있어서의 영향에 관하여 검토
  • 인산 전해질에서 SUS304의 전해연마 반응 특성을 명확히 하기 위해 전압을 변화시켜 연마를 결정하였다. 전해질의 수분 함량 변화 효과도 명확해졌다. 또한 전해연마 반응과...