로그인

검색

검색글 10998건
무전해도금에 의한 카드뮴 피막의 형성
formation of Cadmium film by electroless plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 63회 인용

출처 : 표면기술, 43권 10호 1992년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.15
3-염화티타늄을 환원제로 하여, 구연산, EDTA 및 니트릴 -3- 삭산을 착화제로 한 도금욕에서 카드뮴 박막을, 티오황산소다를 첨가한 카드뮴도금욕에서 황화카드뮴 박막이, 활성화처리를 한 아루미나 소재 및 글라스 소재표면에 무전해 석출에 관한 연구
  • 전기도금의 개선에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 이는 구리-주석 합금전착하기위한 개선된 욕 및 공정과 관련이 있으며, 이에 따라 용해성 합금 양극을 사용하여 욕을 적...
  • 침지탈지제 ^ DippingㆍImmersion Degreasing 도금산업에 있어서 [침지탈지]는 가장 기본적인 전처리 공정중의 하나다. 대부분 [알칼리염]을 사용하여 재료 표면에 도포된 ...
  • 특정 HDI(High Density Interconnect) 인쇄회로기판에서 CO2 레이저 드릴링 머신을 이용하여 블라인드 홀을 만들어 일정한 직경과 깊이의 블라인드 홀 충진 효과에 대한 황...
  • 몰드 인터커넥트 디바이스(MID) - 이동통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조물 - 선택적 도금 - MID는 도금 가능한 영역과 도금 불가능한 영역으로 구성되며, 주로 4가...
  • 전기도금 - 1. 구리 니켈 크롬도금, 아연 카드뮴 주석도금, 귀금속도금, 합금도금, 복합도금, 기능도금 화학도금 - 1, 구리도금, 니켈 코발트도금, 2. 합금 및 기타도금 CVD...