도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해도금에 의한 안티몬 피막의 형성

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무전해도금에 의한 안티몬 피막의 형성

Formation of antimony film by electroless plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 71회 인용

출처 : 표면기술, 43권 6호 1992년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Atuso SENDA¹⁾ Yoshihiko TAKANO²⁾ Takuju NAKAGAWA³⁾

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자료요약

카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.03.30

무전해안티몬도금의 개발과, 화합물 반도체 재료로서 사용되는 안티몬 박막이, 아루미나 세라믹과 폴리이미드 필름 등의 부도체 소재표면에 1.70 mg.cm-2.h-2 의 속도로 무전해석출된 보고서

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