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유황 함유 환원제 첨가의 사용으로 탄소 섬유의 무전해 니켈 및 구리 도금
Electroless Nickel and Copper Plating of Carbon Fibers with the Use of Sulfur-containing Reducing Agents

등록 2012.11.08 ⋅ 28회 인용

출처 Applied Chemistry, 77권 2호 2004년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
탄소섬유의 금속화에 TDO 및 SHMS (기술명 rongalite)를 사용할 가능성을 조사하고 금속 피막 형성의 물리적 기계적 측면을 분석하는 것이다.
  • 니켈 전기도금의 전착성을 새로운 공식을 적용하여 튜브 내부의 도금 침투 정도를 측정하였다. pH 값, 음이온 또는 양이온 첨가제와 같은 다양한 요인이 다양한 조성의 도금...
  • 무전해니켈도금의 Ni-P 기본 나노복합피막의 최근의 개발과 침전모델과 수학적모델을 요약하였다. 세가지의 영향요인 즉, 나노입자분산상태, 나노입자 두여량 및 pH 값...
  • 다양한 전류밀도에서 주석 또는 주석-합금을 전착시키기 위한 전해질 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 예를 들어 철강의 고속 주석도금과 같이, 소재상에 주석 또는 ...
  • 바렐용 징케이트 아연 광택제로, 균일전착성이 우수하며, 도금속도가 빠르다. 내부응력이 적고, 밀착성이 우수하며 2차 가공성도 우수하다. 불순물에 둔감하며 액관리가 쉽...
  • 직류를 사용한 아연-니켈 (Zn-Ni) 의 음극 전류 효율과 전착 두께를 중량 측정 방법과 전착 공정에 대한 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 도금욕의 온도 변화는 Ni 함량과 ...