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카드뮴도금에 관하여
Cadminum Plating

등록 : 2009.12.29 ⋅ 28회 인용

출처 : 금속표면기술, 6권 5호 1955년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

カドミウム鍍金について

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.24
카드뮴 전기도금에서 불량원인의 해명에 관하여 실험적인 설명
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 철-니켈 (Fe-Ni) 합금전착은 Ni/Fe 비율이 1과 12인 단순하고 복잡한욕에서 수행되었다. 적용되는 전류밀도는 30~100 mA/cm2 까지 다양하다. 피막 조성, 형태 및 미세경도는...
  • MOME ^ Cathionic ploymer in water CAS: 109882-76-0 C10H18ClN3O2 = 247.72 g/mol 적갈색 액상 1H-Imidazole polymer with 2-(chloromethyl)oxirane and morpholine [이미...
  • 몇 가지 첨가제는 피로인산염 용액에서 전착된 Au 금의 표면상태를 개선하기 위한 연구였다.
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