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안정화 금 Au 합금 전착
Stable Gold Alloy Electrodeposits

등록 2012.11.11 ⋅ 32회 인용

출처 Gold Bulletin, 1978년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
금 Au 이 풍부한 전착재는 전기접점으로 광범위한 응용분야를 찾지만 재료비용으로 인해 생산자와 사용자 산업은 새로운 절약방법을 심각하게 고려하고 있다. 특정 금합금 전착은 10 ㎛ 미만, 일반적으로 1 ㎛ 두께로 부식 및 확산에 대한 안정성이 뛰어나며 접촉 수명을 연장하는데 유용 할수 있다.
  • 부식방지제 금속의 산처리에서 발생되는 소재의 부식을 방지하는 인히비터를 말한다. 일반적으로 도금 등의 금속의 산처리에서 주로 염산, 황산 등의 무기산과 구연산, 아세...
  • >프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • IC 법은 도금액의 주성분은 물론 불순물등의 미량성분도 고감도로 단시간에 정량할수 있다. 일반적인 무기 음이온이나 양이온 외에, 첨가제, 전이금속 유가이온, 킬레이트시...
  • 크로메이트 생성 반응 ^ Chromate Reaction [아연도금]된 제품을 [크롬산] 용액에 침지함에 따라, 쉽게 크로메이트 피막을 만들수 있다. 크로메이트 용액중에 아연피막이 용...
  • 최근 지구 환경 보전에 대한 의식이 높아지며 자동차 산업은 크게 변하고 있다. 화성 처리는 금속 재료나 도료와 함께 인프리, 산업 폐기물의 저감 등 배출 규제가 걸리지 ...