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비아홀 스루홀 혼재기판에의 전기구리도금
Copper electroplating for Via-Hole and Through-Hole co-Exissted Circuit Boards

등록 : 2009.07.24 ⋅ 29회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 6권 3호 2003년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.13
사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토

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