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무전해 백금도금의 현황과 장래
Present state and prospects of electroless platinum plating

등록 2008.08.10 ⋅ 67회 인용

출처 표면기술, 58권 2호 2007년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.07.19
금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금에서는 그 내열·내식성 및 전극으로서의 특성에서 다양한 전극제작에 이용되고 있다. 같은 귀금속 도금이라고 해도 응용에 큰 차이가 있다. 일반적으...

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