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무전해 석출 공정 구리표면에 있어서 히드라진과 차아인산의 반응의 라만과 DFT 연구
Raman and DFT Study of the Reaction of Hydrazine and Hypophosphite on a Cu Surface in the Electroless Deposition Process

등록 : 2016.03.02 ⋅ 11회 인용

출처 : 전기화학, 81권 9호 2013년, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.02
환원제의 산화는 무전해 도금 공정에서 지배적 인 요소다. 이 과정에서 고체-액체 계면 보다 정확한 제어를 위한 환원제 산화반응 메커니즘에 대한 기본 지식을 얻기 위해, 플라즈몬 안테나 강화 라만산란을 사용하여 구리 Cu 표면에 흡착된 환원제의 거동을 연구하였다. 단일 홀이 있는 딤플 어레이 또는 동축 딤플이있는 ...
  • DuPont ™ ZA100CL™ chemical microetchant is mildly acidic peracid material used for copper cleaning and surface preparation in printed wiring board fabrication. Z...
  • 알칼리성 아연-알루미늄 Zn-Al 합금 전기도금 기술이 개발되었다. 수산화나트륨, 산화아연, 수산화 알루미늄과 같은 광택 첨가제의 최고 농도와 온도의 영향을 확인하기 위...
  • 자동차용 프라스틱 연료탱크로 널리 쓰이고 있는 고밀도 폴리에틸렌을 무전해도금 기술로 도금하여 휘발성분의 누출을 차단하는 기술은 별로 알려지지 않아 연구의 필요성이...
  • 3가크롬 화합물을 기반으로 한 크롬도금액의 안정적인 작동은 지속적이거나 빈번한 크롬염 및 알칼리의 첨가보충이 필요하다. 염분 (예 : 황산나트륨 또는 황산 암모늄)이 ...
  • 전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 ...