로그인

검색

검색글 10820건
무전해구리 도금
The role of electroless copper plating bath components

등록 : 2008.08.10 ⋅ 70회 인용

출처 : 표면기술, 50권 2호 1999년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2024.03.11
얇은 무전해구리도금욕은, 촉매핵상의 피복성을, 두께용은 구리상의 석출속도와 막물성에 적합한 성분으로 구성된다. 각 성분의 역할과 개요, 환원제, pH 조정제, 착화제, 안정제, 물성개량제 등에 관하여 설명 기본욕조성 박막용 후막용 구리화합물 착화제 환원제 pH조정제 황산구리 (Cu 로서 2.5 g/l) 로셀염 16 g/l ...
  • 반광택 니켈도금 ^ Semi-Bright Nickel Plating [다층니켈도금|다층 니켈도금]에서 하지 니켈도금에 이용된다. 비유황 (0.005% 이하) 첨가제를 이용하며 소지와 수직적 석출...
  • Cost-effective, rapid and reliable XRF for coating thickness measurement and materials analysis Powerful, reliable and easy to use EDXRF spectrometer guaranteein...
  • 광택구리의 전기도금에 관한 것으로, 특히 광택 산성구리 도금욕 첨가제에 관한 것이다. 본 발명은 광택작용을 갖는 유기첨가제의 유리한 조합을 갖는 광택구리를 전기도금...
  • Hull Cell (미국 특허 번호 2,149,344) 은 일정 전류 밀도 범위에 걸쳐 도금된 전착물을 생성하도록 설계된 소형 테스트 셀이다. 석출물은 도금조의 상태 (즉, 주요 성분, ...
  • 알루미늄용 산성탈지제 ^ Acid Cleaner for Aluminium 탈지제조성 아래 순서대로 첨가후 용해 혼합 한다. 65 % Water 4.0 % Butyl Dioxitol 9.0 % Phosphoric Acid (85%) 12...