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이미다졸을 환원제로한 호박산이미드 착화욕으로 부터 구리소재상의 직접 무전해은 Ag 도금
Direct electroless silver plating on copper metal from succinimide complex bath using Imidazolw as the reducing agents

등록 2008.08.10 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, 52권 10호 2001년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
이미다졸을 환원제로 사용하여 석신이미드 복합 조에서 구리금속에 직접 무전해은 Ag 도금을 조사했다.
  • 수년 동안 수지개발 및 생산기술의 급속한 발전으로 광범위한 응용분야에서 금속을 플라스틱으로 대체하였다. 플라스틱의 장점은 제조 용이성, 부품의 1 단계 성형, 더 큰 ...
  • 아연-니켈 합금은 아연, 니켈 및 염화암모늄을 포함하는 간단한 욕에서 전착되었다. 이 욕에서 얻은 합금의 조성, 형태, 구조 및 내식성이 연구되었으며 일반적으로 석출물...
  • 금속물질의 화학적 처리에 의해 석출된 물질로 패각류를 도금하는 방법에 관한 것으로, 완성된 제품의 도금표면이 잘 벗겨지지 않고, 약품에 대한 내성이 증가되어 영구히 ...
  • 종류의 단면도금 공정 혹은 부분 도금 대응 Process에 대하여 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 Shield 특성, 생산성, 코스트(Cost) 등의 관점에서 소개한다
  • 가용성 양극내에 강도강화원소로서 Al 대신 대체 Ni를 첨가하여 그에 따른 양극의 강도와 도금후 표면외관 및 기타 물성에 대하여 연구