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부도체 및 도체상에 무전해 NiP 도금의 초기석출형태
Initial deposition morphologies of electroless nickel-phosphorus plating on a nanocontuctor and a conductor
등록
:
2008.08.10
⋅ 40회 인용
출처
:
표면기술
, 53권 7호 2002년, 일어 7 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Katsuhiko TASHIRO
1)
Seiji YAMAMOTO
2)
Yukio HASHIMOTO
3)
Satoshi KAWASHIMA
4)
Hideo HONMA
기타
:
자료
:
분류 :
착화제
⋅
석출과정
⋅
비전도성
⋅
니켈-인
⋅
목록
산성탈지제의 조성과 제조
도금첨가제 원료
알루미늄 표면처리제
자료요약
카테고리 :
니켈/Ni
| 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2016.04.06
도금액중의 착화제의 종류를 변화하여, 부도체 및 도체상의 도금 초기석출형태를 전계방사형주사전자현미경 FE-SEM 으로 직접관찰하고, 각종 도금욕의 초기석출과정도 in-situ 모니터링장치로 검토한 보고
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