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유기계 무전해 납땜 도금욕에서의 첨가제의 영향 (제2보) - 표면활성제와 산화방지제
Effect of additions on organic acid bath for dispelacement solder plating (part 2) surfactants and oxidation onhibitors

등록 2008.08.11 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 4 쪽

분류 연구

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저자

Makoto YUASA1) Masami SAITOU2) Tomokazu KUMEUCHI3) Katsuyuki MATSUMOTO4) Isao SEKINE5) Akira CHINDA6) Osamu YOSHIOKA7)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
도금된 막의 평골화 향상을 목적으로한 계면활성제 및 이 액의 안정성 향상을 위한 산화방지제를 검토
  • SUS 소재의 도금 ^ Plating on Stainless Steel SUS 316 은 크롬 18 %, 니켈 12 %, 몰리브덴 2.5 % 를 함유한 오스테나이트계 스텐리스강으로 내식성이 우수한 재료로 많이 ...
  • 발명의 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 삼원합금 박막을 형성하는 방법은 전기도금에 의해 삼원합금 박막을 형성한다. 도금욕은 Sn 화합물, Ag 화합물, Cu 화합물, 무기 킬레이트제 ...
  • 금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해 금도금의 기술문제와 최근 세계의 금도금욕 개발현황을 간단히 소개
  • 도금페수의 COD 고도처리기술에 관하여, 생물학적 처리법과 과산화수소-철계 촉매산화법을 중심으로 소개
  • 다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...