HOME
공지사항
표면세계
웹매거진
PlatinG Zone
도금기술노트
도금기술문헌
도금기술QnA
TecH Zone
조제기술지원
도금재료자료
약품조제 QnA
주기율표
FreE Zone
도금만평
관련사이트
Best Friend
Mail@Admin
로그인
회원가입
로그인이 필요합니다.
회원가입
HOME
공지사항
표면세계
웹매거진
PlatinG Zone
도금기술노트
도금기술문헌
도금기술QnA
TecH Zone
조제기술지원
도금재료자료
약품조제 QnA
주기율표
FreE Zone
도금만평
관련사이트
Best Friend
Mail@Admin
로그인
로그인 상태 유지
ID/PW 찾기
로그인
아직 회원이 아니신가요?
회원가입 하기
검색
검색
표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
검색글
11001건
제목
영어제목
제목+내용
내용
키워드
출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
도금첨가제 원료
습식도금 자료분류
자료수
11002 건
+
일반자료통합
1721
종합자료
290
시험분석
339
설비관련
107
약품관련
30
응용도금
358
도금자료기타
561
+
전후처리통합
529
산세/탈지
258
엣칭/부식
141
연마/연삭
90
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3945
아연/합금
690
구리/합금
780
니켈/합금
622
크롬/합금
399
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
303
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2683
구리/Cu
457
니켈/Ni
769
금/Au
159
합금/복합
787
치환도금
54
비금속무전해
185
무전해도금기타
185
+
화성처리
1041
착색
85
양극산화
299
크로메이트
204
화성피막
354
코팅/도장
51
열처리경화
5
화성처리기타
5
+
기타기술자료
603
인쇄회로
167
건식도금
14
소재관련
32
경금속처리
243
기술자료기타
139
+
폐수환경통합
378
폐수처리
215
회수재생
147
대기환경
4
폐수환경기타
5
+
교재참고자료
72
일반기술
4
일반교재
7
기타교재
추천글
알루미늄에 니켈-질화붕소-...
이온교환수지를 이용한 도금...
새로운 엔지니어링 프라스틱...
분사 PTFE로 Ni-PTFE 복합 피막
무전해법에 의한 니켈 및 니...
Tag LIST
양극산화
크롬도금
무전해도금
복합도금
아연-니켈
폐수처리
니켈도금
전처리
무전해구리도금
니켈-인
합금도금
마그네슘
크로메이트
무전해구리
펄스도금
금도금
무전해니켈
구리도금
인쇄회로
알루미늄
EDTA
유기계 무전해 납땜 도금욕에서의 첨가제의 영향 (제2보) - 표면활성제와 산화방지제
Effect of additions on organic acid bath for dispelacement solder plating (part 2) surfactants and oxidation onhibitors
등록
:
2008.08.11
⋅ 32회 인용
출처
:
표면기술
, 44권 12호 1993년, 일어 4 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Makoto YUASA
1)
Masami SAITOU
2)
Tomokazu KUMEUCHI
3)
Katsuyuki MATSUMOTO
4)
Isao SEKINE5) Akira CHINDA6) Osamu YOSHIOKA7)
기타
:
자료
:
분류 :
산화방지제
⋅
계면활성제
⋅
아스콜빈산
⋅
아니노페놀
⋅
페닐렌디아민
⋅
목록
도금 광택제 만들기
도금인의 소식지 표면처리세계
P+station 로고
자료요약
카테고리 :
도금자료기타
| 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.08
도금된 막의 평골화 향상을 목적으로한 계면활성제 및 이 액의 안정성 향상을 위한 산화방지제를 검토
연관글
연구문헌자료..
산성 전해질 Sn(II) 황산염으로부터 주석 및 주석-비스무스 전착에 관한 일부 계면활성제의 연구
연구문헌자료..
Ni-P-MoS2/Al2O3 복합 피막의 비 계면활성제 무전해 복합
연구문헌자료..
계면활성제 Surfactant (Bjoern Thiele)
도금기술노트..
아스콜빈산무전해금도금욕
연구문헌자료..
아스콜빈산을 환원제로 사용한 무전해 금도금욕 – 최근 개선 사항
도금재료 카타록/TDS..
Techni ECO / Antioxidant Tin Process
연구문헌자료..
무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
도금기술노트..
CTAB
도금기술노트..
HLB
연구문헌자료..
금속 도금전의 표면처리
Metalor Corporate Profile
ノンシアン系電解金めっきプロセス シアン系電解金めっきプロセス 無電解金めっきプロセス 合金めっきプロセス シアン系銀めっきプロセス 前後処理剤・剥離剤 白金めっきプ...
Atotech Nickel Process
A Comparehensive Product Range for Decorative Nickel Plating
전기 화학 입문 (5)
전극 반응 속도론의 적용은 실제 측정하는 경우 전류와 전압과의 관계, 분극곡선으로 되어 나타난다.이 곡선의 형태를 분석하고 그 의미하는 내용을 이해하는 데, 측정 정법...
HEDTA
HEDTA ^ (Hydroxyethyl) ethylenediaminetriacetic acid, trisodium salt CAS:150-39-0 C10H19N2O7 Na3 무전해 구리도금용 착화제 참고 BASF [Trilon]® D Liquid [무전해구...
경질크롬 도금욕의 변화
이 문서에서는 경질크롬 도금 (스프레이 코팅, 무전해 니켈도금, 니켈 텅스텐 복합도금 및 전착) 에 대한 몇 가지 대안에 대해 설명하였다.