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무전해 Ni-P 도금을 위한 계면활성제 및 화학 모델링
Modelling of surfactants and chemistry for electroless Ni-P plating

등록 : 2023.12.27 ⋅ 38회 인용

출처 : Surface Engineering, 34권 6호 2017년, 영어 19 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2023.12.28
무전해 니켈-인 도금액의 화학적 조성이 물리적, 기계적 성능에 미치는 영향을 평가하였다. 계면활성제의 농도와 유형 (음이온성, 양이온성, 비이온성) 에 특히 주의를 기울였으며 도그액 내 차아인산나트륨의 농도와 pH 가 미치는 영향도 조사하였다. Ni-P 피막의 미세 경도 및 두께 측정에서 얻은 실험 데이터가 적용...
  • 피롤 · pyrrole CAS 109-97-7 C4 H4 N H = 67.09 g/mol 무색의 휘발성 액체 도금에서 [스루홀] 도금의 컨디셔너로 사용한다 참고 [PYR|Basotronic PYR] Wiki Pyrrole
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금의 전기 도금법에는 여러 가지 방법이 있지만, 역시 아연 치환법이 좋은 결과가 얻어진다. 알루미늄 및 알루미늄 합금에 대한 전기 도금은 산업적...
  • 응력감소제 · Stress Reducer 도금에서 발생된 [인장응력]은 유기첨가제를 가하여 [전착응력]을 낮춘다. 응력 감소제로는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 또는 광택제 [부...
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  • 내식성 아연 또는 아연합금 표면을 향상시키기 위해 비크롬 함유 조성물 및 공정이 디스크로 처리 된다. 이 조성물은 티타늄 이온 또는 티타 네이트 공급원, 산화제 및 불소...