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환원제로 차아인산염을 사용하는 금속 매개 무전해 구리 도금에 대한 기계적 통찰력
Mechanistic insights into metal-mediated electroless copper plating employing hypophosphite as a reducing agent

등록 : 2008.08.16 ⋅ 35회 인용

출처 : IBM J. RES. DEVELOP., 37권 2호 1993년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.26
소량의 니켈 Ni2+ 또는 팔라듐 Pd2+ 를 매개체로 포함하고 환원제로 차아인산염을 포함하는 시스템을 사용하는 무전해 구리 도금은 여러 전기화학적 기술을 사용하여 조사하였다. 등온 및 구성요소 종속분극, 속도, E (mix), 헐셀 및 AC 임피던스 데이터는 시스템이 다음과 같이 혼합전위 이론 및 기능을 준수함을 시사했다 ...
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  • 도금을 하면 다소의 두께가 생기며, 이로써 소지 금속층이 속박이 되면서 도금층이 수축하느냐 팽창하느냐에 따라 인장 (tensil) 또는 압축(compressive) 의 힘이 생긴다. ...
  • BEH
    BEH ^ 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin Reaction products of 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin CAS : 68876-96-0 성상 : 황색 점성의 액상 ㏗ 7~8 (10 % 수...
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  • 트리론 · Trilon (EDTA) 독일 [BASF]사 EDTA 유형 상품명이다. 주로 금속이온 봉쇄제ㆍ착화제 등의 용도로 사용된다. 도금에서는 착화를 이루는 합금도금ㆍ전처리제ㆍ무전해...