로그인

검색

검색글 11060건
사파이어 연마 기판상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 밀착성에 있어서 촉매 석출형태의 영향
Effect of catalyst deposition on adhesion between eelectroless Ni-P films and polished sapphire subdtrate

등록 2008.08.16 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 51권 10호 2000년, 일본어 5 페이지

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.05
촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의 영향을 검토
  • 물질 이동에서 본 알루미늄의 염색과 내광성에 대해 설명한다.
  • 특성 및 장점 ① 동/니켈/크롬을 동시에 전해박리할수 있다. ② 2중 3중등 다층 니켈도금도 안전하게 고속박리가 가능하다. ③ 액의 수명이 길어 경제적이다.
  • 금도금 공정 ^ Gold Plating Process 1. 제품검사 2. 전처리 3. 스트라이크 도금 4. 수세 5. 하지 도금 6. 수세 7. 금도금 8. 마무리 검사 및 포장 참고 [금은도금공정|금ㆍ...
  • 전기 제품과 관련된 자원 효율을 극대화하려면 재활용과 재사용뿐만 아니라 제품의 자원 절약 및 장수명화도 중요하다. 대상이 되는 전기 제품이나 그 부품, 금속 원소에 대...
  • 수산 · Oxilic Acid [카복실산]의 하나로 무색 무취의 흡착성 결정으로, 고온 가열하면 분해하며, 개미산ㆍ일산화탄소ㆍ이산화탄소를 만든다. 물ㆍ에타놀에 녹으며 에텔에는...