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사파이어 연마 기판상의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 밀착성에 있어서 촉매 석출형태의 영향
Effect of catalyst deposition on adhesion between eelectroless Ni-P films and polished sapphire subdtrate

등록 2008.08.16 ⋅ 58회 인용

출처 표면기술, 51권 10호 2000년, 일본어 5 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.05
촉매 석출 형태에 주목하여, 평골한 사파이어 기판상에 무전해 Ni-P 도금막의 밀착성및 영향을 밝히기 위하여, 도금두께 및 열처리 온도의 조건에 최적화한 촉매 석출형태의 영향을 검토
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  • 1790년에 티타늄의 원소가 발견되어 1936년경 윌리엄 크롤에 의해 개발된 「마그네슘 환원법」에 의해 금속 티타늄이 탄생했다. 현재이 「마그네슘 환원 원법」을 베이스로,...
  • 메탄설폰산구리 ^ Copper Methansulfonate CAS 54253-62-2 CH4O3S·½Cu = 253.74 g/㏖ 〔C2H6CuO6S2〕 500 g/l 청색 액상으로 공급 메탄설폰산 구리도금 ([릴투릴]) 에 사용 ...