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마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
Application of Copper Electrochemical Deposition for the Metallization of Micropores

등록 : 2014.10.14 ⋅ 15회 인용

출처 : 물리화학학보, 27권 9호 2011년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.09.26
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서도 발견되었다. 구리...
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  • 사틴 니켈도금 ^ Satin Nickel Plating ^ Mat Nickel Plating 도금피막에 무기물 또는 유기물의 비전도성 미립자를 공석하여, 무광의 Mat 형 도금을 만든다. 일반적으로 광...
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  • 주석-아연 합금도금 ^ Tin-Zinc Alloy Plating 염수와 습기환경에 내식성이 우수하고, 주석 70~80 %ㆍ아연 20~30 % 의 합금이 최고의 내식을 나타내며 유기산욕과 알칼리욕...