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카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.08.26
반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
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분류식 도금장치의 유량을 변화할때 속도분포 및 온도분포의 수치유체역학 (CFD: Computational Fluid Dynamics) 에 의한 시물레이션을 하고, 도금액의 흐름과 금속이온의 ...
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납이 인체와 환경에 미치는 유해한 영향으로 인해 납프리 납땜을 만드는 것은 전자패키징 분야에서 시급한 환경문제가 되었으며 납프리 납땜의 실제적용을 위한 활발한 연구...
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원폐수의 오염도는 동일 유사의 제조업체의 자가측정기로부상의 최대값을 적용하거나 물지수지에 따른 해당 배출시설의 생산공법 특성도 감안되어서 날로 기술향상에 따른 ...
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아황산금소다 Na3Au(SO3)2 를 이용한 금 Au 도금층의 피막특성에 대한 연구 [김인수 /1993년도 한국재료학회 춘계학술발표회, 1993권, 32-18쪽 , 1993년 ]
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징케이트욕으로부터의 Zn-Ni 합금의 전석 거동은, 전석 조건에 따라 정상형을 나타내는 경우와 변칙형을 나타내는 경우가 보고되고 있지만, 황산염욕, 염화물욕으로부터의 ...