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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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3가크롬 이온의 전착 반응에 용액 산도 및 유기물 첨가제가 미치는 영향 연구
3가크롬 도금 공정의 주요한 변수인 용액 산도와 유기물 첨가제의 혼입에 따른 3가크롬 도금 공정의 전기화학적 변화와 도금층 물성변화를 관찰함으로써 두 인자간의 상호 작용과 도금에 미치는 효과를 규명하고자 하였다
크롬/합금
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한국표면공학회지 · 43권 6호 2010년 · 이주열 ·
Nguyen Van Phuong
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참조 60회
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선진국 PCB 구리도금기술 및 PCM 기술의 경향과 기술발전에 대한 자료를 수집하고 분석하였다. 국내 기업에서 문제가 되고 있는 0.3 mm 스루홀의 도금액 개발과, 가장 보편적으로 사용되는 염화제이철 수용액에서의 PCB 구리판의 부식조건을 연구하고 정밀도 향상 방법을 강구하였다.
종합자료
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과학기술처 · 1992.7 · 한성호 ·
장도연
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참조 60회
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- 고경질 니켈-붕소 Ni-B 합금도금층의 공정기술 확립함 - Ni-B 합금은 B 의 함량이 6 at % 이내에서는 나노결정 구조, 9 at % 이내에서는 비정질 구조를 이룸
크롬/합금
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과학기술부 · 2003년 9월 · 권식철 ·
장도연
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참조 60회
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전해도금에 의해 형성된 반도체 금속도금용 주석-납 합금피막의 첨가제 및 전해조건의 영향
메탄설폰산욕을 사용하여 고전류밀도에서 첨가제 및 공정변수로 전류밀도 온도 교반 속도등의 변화에 따른 피막의 표면형상 피막중의 탄소함량 합금조성 전류효율에 미치는 영향을 조사
석납/합금
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한국표면공학회 · 38권 1호 2003년 · 정강효 ·
김변관
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참조 50회
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염화물 도금액의 안정성 시험을 통하여 도금 생성정도를 시험하고 이때 발생하는 도금액의 침전인자를 예측하므로 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안을 모색하였다. HCOOK 를 첨가한 수용액은 양이온 교환수지로 분리한 결과 CrCl3 수용액에서 볼수 없었던 새로운 층이 나타났고, 일정량이 함유되...
크롬/합금
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한국표면공학회 · 2003년 춘계학술발표회 · 이향인 ·
김대영
외 ..
참조 54회
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시간대로 변화하는 액의 화학종을 예측하므로서 도금액을 효율적으로 제어할수 있는 방안의 모색
크롬/합금
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한국표면공학회 · 2003년 춘계학술발표회 · 이향인 ·
김대영
외 ..
참조 60회
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3가크롬 도금욕을 이용한 크롬도금의 착화제에 관한 효과
한글 1 페이지 / 조효현; 김동수; 박상언; 김만; 권식철 / 한국표면공학회:학술대회지, pp.42-42, 2002
크롬/합금
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한국표면공학회 · 2002년 춘계학술발표회 · 조효현 ·
김동수
외 ..
참조 55회
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