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루테늄의 전착
Electrodeposition of Ruthenium

등록 2011.08.02 ⋅ 88회 인용

출처 미국특허, USP 4082622, 영어 3 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.12.04
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  • PCB 도금 공정용 약품 ^ Chemicals for PCB Process Development (약품명 → 관리항목) Na2CO3 → pH, Sodium carbonate, resist K2CO3 → pH, Potassium carbonate Soft Etchi...
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