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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리 전기도금 전에 구리 스퍼터 코팅된 TiN/Si (100) 에서 표면 천연산화물을 제거하는 기존 전처리 시스템의 능력을 조사했다. 구리 시드층에 있는 구리산화물은 표면전처리 공정에 의해 제거되어 균일하고 매끄러운 전기도금된 구리가 생성되었다. 시트 저항측정 및 AFM 분석은 1 : 200 NH4OH 용액을...
건식도금
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Apploed Surface Science · 183rnjs 2001sus · 김재정 ·
김수길
참조 48회
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ITO 전극에 대한 은 Ag 무전해 도금의 방법
인듐 주석 산화물 ITO 전극에 은 Ag 무전해도금하는 방법은 ITO 전극이 형성된 기판을 준비하고, ITO 전극 위에 주석 Sn 을 도금하는 단계, ITO 전극을 활성화 용액에 담그고 인듐 ITO 전극에 은 Ag 을 도금하여 ITO 전극에 은 Ag 을 도금한다. ITO 전극을 마그네슘 이온과 은 이온을 포함하는 무전...
도금자료기타
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미국특허 · 2002-12277 · 김재정 ·
차승환
참조 58회
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무전해은 Ag 도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성 방법
무전해은도금액 및 이를 이용한 금속배선 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명에 따른 무전해은 Ag 도금액은, 은 화합물과 마그네슘 화합물과 상기 은 이온 및 상기 마그네슘 이온을 환원시키는 환원제를 포함하는 것을 특징으로 하였다. 본 발명에 따른 금속배선 형성 방법은, 상술한 무전해...
비금속무전해
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한국특허 · 2004-0430949 · 김재정 ·
박한흠
참조 41회
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전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법
전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법에 관한 것으로, 피처리물을 첨가제가 함유되지 않은 무전해 도금 용액에 잠복기 동안 침지하여 1차 무전해 도금시킨 후 무전해 도금시킨 피처리물을 첨가제가 함유된 무전해 도금 용액에 침지하여 2차 무전해 도금시킴으로써 첨가제의 효과를 극대화 할 ...
도금자료기타
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한국특허 · 2005-0535977 · 김재정 ·
이상철
외 ..
참조 52회
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환원제로 Co(ii)-에틸렌디아민에 대한 구리박막 기반의 전해 석출의 자기 아니링 효과
블랭킷 TiN 웨이퍼에 무전해 도금된 구리 피막의 자체 어닐링에 대한 연구가 다양한 두께에 대해 수행되었다. 100-260 nm 두께의 구리 필름의 시트 저항은 자체 어닐링에 의해 80-90 % 감소했습니다. (111) 배향 및 입자 성장의 향상을 포함한 미세구조의 변화를 조사했다. 염소 고정자가 어닐링에 영향...
구리/Cu
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na · na · 김재정 ·
이창화
참조 50회
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