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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향
표면 산화물이 이후 전해 전착 및 무전해 전착에 미치는 영향을 파악하고, 표면처리 최적화를 통해 산화물의 선택적 제거를 극대화하여 씨앗층의 손상을 최소화함으로써 전착되는 박막의 성질을 향상에 관한 연구
구리/합금
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한국전기화학 · 20권 1호 2017 · 임태호 ·
김재정
참조 9회
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반도체 소자용 구리배선 형성을 위한 전해 도금
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-...
구리/합금
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Chem.Eng.Res · 52권 1호 2014 · 김명준 ·
김재정
참조 12회
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무전해 은 Ag 도금에 대한 박막 특성에 있어서 안정제 첨가의 효과
안정제를 첨가한 은 Ag 무전해 도금의 재료특성을 분석 하였다. 무전해 도금액에 벤조트리아졸을 첨가하면 Ag 막의 저항률이 크게 증가 하였다. Ag 피막의 높은 저항은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링한 후에 극적으로 감소했다. Auger 전자분광법 및 X-선회절 분석, 벤조트리아졸 benzotriazole 을 ...
도금자료기타
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Electrochem Society · 155권 3호 2008년 · 구효철 ·
김재정
참조 62회
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ULSI 배선을 위한 구리 무전해 도금 전처리 방법 최적화 연구
TiN 전처리과정이 팔라듐 증착에 미치는 영향과 그 후 구리 무전해도금까지 살펴보았으며, 산화막을 식각하기 위해 HF 용액을 사용하였으며, 팔라듐을 증착하기 위해 PdCl2 를 사용하였다.
구리/Cu
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한국화학공학회 · 8권 2호 2001년 · 차승환 ·
김재정
참조 49회
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