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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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주석염 20~500 g/l, 아연, 코발트, 비스무스 및 구리염으로 구성된 군에서 선택된 금속염 1~100 g/l 를 포함하는 주석계 2 성분 합금 전기도금 조성물, 20~200 g/l 의 메탄설폰산, 10~300 g/l 의 결합화합물, 0.5~50 g/l 의 착물 첨가는 리드프레임, 커넥터와 같은 전자장치 및 인쇄회로 기판에 우...
석납/합금
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미국특허 · 2001-6176996 · 문성수 ·
참조 48회
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약산성 전해 은 Ag 도금 박리조성물 및 이를 이용하여 은 Ag 도금을 선택적으로 박리하는 방법
구리 또는 구리도금 합금소재 및 철-니켈 합금 소재 상의 은 Ag 도금된 부분을 선택적으로 박리하는 약산성 전해 은도금 박리조성물 및 이를 이용한 박리 공정에 관한 것
금은/합금
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한국특허 · 2001-0312285 · 문성수 ·
참조 94회
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철-니켈 합금소재의 도금 전처리제에 관한 것으로, 인산 50~500 g/ℓ, 질산 50~500 g/ℓ, 하나 이상의 유기산 화합물 1~500 g/ℓ, 안정제 0.5~50 g/ℓ 및 계면활성제 0.005~5 g/ℓ 를 함유하는 본 발명의 전처리 조성물은 소재 표면의 산화 피막을 제거하여 주석-납 소재와 도금층과의 밀착력을 향상시킬 수 ...
전기도금기타
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한국특허 · 10-0303929 · 문성수 ·
참조 66회
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은 Ag 치환방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 Ag 도금 공정
은 Ag 치환 방지 조성물 및 이를 전처리제로 사용하는 은 도금 공정에 관한 것
도금자료기타
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한국특허 · 1999-0069305 · 문성수 ·
참조 42회
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메탄설폰산을 함유하는 주석-납 (SnPb) 합금도금 박리 조성물
구리 또는 구리도금 합금 소재 및 철-니켈 FeNi합금 소재상의 주석-납 SnPb 합금도금된 부분을 박리하는 박리 조성물에 관한 것으로, 메탄설폰산 10~400 g/ℓ, 전도성염 10~200 g/ℓ, 안정제 0.01~30 g/ℓ 및 계면활성제 0.01~3 g/ℓ 를 함유하는 본 발명의 전해 주석납합금도금 박리 조성물은 기존의 ...
석납/합금
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한국특허 · 2001-0312287 · 문성수 ·
참조 59회
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환경 오염을 일으키지 않으면서 우수한 내식성 및 납땜성을 갖는 도금층을 제공할 수 있어 리드 프레임, 리드 프레임 패키지, 커넥터 및 인쇄회로기판과 같은 전자 소자의 도금
석납/합금
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한국특허 · 2001-0303930 · 문성수 ·
참조 149회
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