구리 전해 도금 과정에서 유기 첨가제로 사용되는 bis(3-sulfopropyl) disulfide 및 poly(ethylene glycol-propylene glycol)의 분해와 이에 대한 전기화학적 모니터링
Cu 전착은 그 특성으로 높은 생산성, 낮은 공정 비용 및 우수한 제품 품질에 널리 사용되어 왔다. Cu 도금욕은 일반적으로 Cu 전착물의 형태와 특성을 제어하는 소량의 유기 첨가제를 포함된다. 그러나 유기 첨가제는 전해 조건에서 불안정하며 다양한 화학 및 전기 화학 반응을 통해 점차적으로 분해된...
구리/합금
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서울대학교 대학원 · 2016년 2월 · 최승회 ·
참조 35회
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