Plasma 와 SAMs를 이용한 무전해 구리도금의 밀착력에 관한 연구
SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결합을 시킴으로서 wafer 와 Cu 도금층 사이의 밀착력을 향상시키며, subdtrate 인 Si-wafer 와 반응기 (-OCH3) 에 헬륨 프라즈마 ...
구리/Cu
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한국표면공학회 · 2003년 춘계학술발표회 · 박지환 ·
이종권
외 ..
참조 51회
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