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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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집적회로의 배선폭이 1 μm 이하로 줄어들고, 처리속도가 빨라지고 전류밀도가 증가함에 따라 비저항이 크고 Electromigration 에 약한 알루미늄 중심의 배성 재료는 부적합하다고 여겨진다. 구리는 비저항이 낮고 stress-migration 과 electromigration 에 대한 더항이 크기 대문에 초고 집적회로의 배...
연마/연삭
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한국과학기술원 · 1995년 · 윤덕용 ·
장홍영
참조 55회
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도금공장 폐수로부터 Cr과 Zn 제거를 위한 전기화학적 공정의 설계
배출되는 크롬과 아연을 포함한 폐수를 전기화학적인 방법으로 처리하는 공에 대한 고찰
기술자료기타
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한국과학기술원 · 1994.12.27 · 김창렬 ·
참조 43회
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초고집적 회로 (ULSI) 의 금속화 공정을 위한 무전해 구리도금
무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무전해 구리박막의 성장에 미치는 영향에 대해서 살펴보았다. 무전해 구리박막의 표면과 구조를 조사하고 전기저항을 측정함으로써...
구리/Cu
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한국과학기술원 · 2000년 12월 · 남광용 ·
참조 62회
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염화이온 함유 수용액 내에서 순수한 알루미늄 및Al-Zn-Mg 합금의 국부부식에 미치는 이온첨가제의 영향에 관한 연구
일반적으로 금속의 부동태 (passivity) 란 소지금속위에 산화피막과 같은 고체 피막이 존재하여, 높은 아노딕 구동력 즉, 전류나 포텐셜하에서도 낮은 부식속도를 나타내는 상태이다. 일반적으로 부동태금속들은 열역학적으로 불안정하여, 이러한 피막이 존재하지 않으면 매우 빠른 속도로 부식이 진행...
착색
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한국과학기술원 · 1999년11월5일 · 이우진 ·
참조 67회
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무전해 도금에 의한 고밀도 폴리에틸렌/니켈-인 복합재의 제조와 이의 물질전달 특성
식각시간의 함수로 도금두께의 변화를 연구하였다. 이것의 도금두께는 식각시간에 상관없이 동일하다. 도금두께에 따른 접착력을 연구하였고 도금온도의 변화에 따른 접착력과 Pd 원소의 수에 따른 밀착력을 연구하였다.
니켈/Ni
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한국과학기술원 · 1998년 5월 10일 · 허호 ·
참조 40회
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