미생물 부착을 최소로한 Ni-Cu-P-PTFE 복합피막의 개발과 평가
부식방지 특성이있는 비용 효율적인 니켈 -구리 -인 Ni-Cu-P-PTFE 복합도금은 박테리아 부착을 최소화하기 위해 자동촉매 도금기술을 개발하였다. 실험결과는 도금에서 PTFE 함량을 변경하여 변경된 Ni-Cu-P-PTFE 피막의 표면 자유에너지가 박테리아 접착에 중요한 영향을 미쳤다는 것을 보여주었다. 이...
합금/복합
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Heat Exchanger Fouling and Cleaning · RP2 2005년 · Q. Zhao ·
Y. Liu
외 ..
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