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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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폴리이미드 필름의 완전 습식 금속화 기술
Metalizing Technology of Polyimide Film by Fully Wet Process

등록 2009.06.29 ⋅ 53회 인용

출처 NA, NA, 일어 4 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.22
팔라듐 Pd 촉매없이 완전 습식 공정에 의한 폴리이미드 필름의 금속화 기술이 개발되었다. 이 신기술은 가성칼륨 KOH 용액의 표면처리 공정, 니켈 Ni2+ 의 이온교환 공정, Ni 금속으로의 탈산 공정, 무전해도금 공정 및 전기도금 공정을 모든 용액 처리를 포함한다. 이 기술은 표면이 극히 평평한 폴리이미드 수지와...

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