|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
코발트 전기도금의 수소진화에 대한 계면활성제의 영향
열팽창 계수가 낮은 코발트는 차세대 집적회로 인터커넥트 금속으로 구리를 대체할 전망이 있어 많은 관심을 받고 있다. 본 논문은 전착 코발트의 수소 발생에 대한 다양한 계면활성제의 영향을 연구하고, 음이온성 계면활성제인 나트륨 라우릴 설페이트, 양이온성 계면활성제인 트리에탄올 아민 및 비...
니켈/합금
·
Plating and Finishing · 41권 4호 2019년 · NI Xiuren ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 4회
|
인쇄회로 기판의 금속화에 대한 전도성 폴리피롤의 진행
폴리피롤은 간단한 합성, 우수한 안정성 및 높은 전기 전도도의 장점을 가지고 있다. 전도성 고분자를 위한 직접 전기도금 시스템중 하나로 빠르게 발전하였다. 폴리피롤의 전도도, 합성방법 및 인쇄회로 기판의 금속화에 대한 응용을 검토하였다. 동시에 폴리피롤 직접 도금기술의 발전 방향을...
인쇄회로
·
Plating and Finishing · 40권 11호 2018년 · YU Tao ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 36회
|
에폭시 수지표면에 있어서 폴리티오펜 형성과 직접 전기도금 적용에 관한 연구
폴리티오펜은 화학적 중합법을 이용하여 과망간산칼륨를 처리한 에폭시수지 표면에 생성하였다. 에폭시수지 표면에 직접 구리전기도금을 폴리티오펜의 전기전도 캐리어로 사용하여 실현할 수 있다. 폴리티오펜의 구조와 성장형태, 구리층의 성장효과를 규명하였다. 그 결과 EP 판에서 합성된 폴...
소재관련
·
Plating and Finishing · 40권 5호 2018년 · LI Jiujuan ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 24회
|
폴리이미드 소재에 있어서 무전해 Ni-P 합금도금의 연구
무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경분광계, 4점프로브방법, 전위역학분극 및 전기화학적 임피던스 방법과 밀착력 국가표준 GTB 에 따라 시험하였다. 폴리이미드소재...
니켈/Ni
·
Plating and Finishing · 40권 1호 2018년 · LIN Jianhui ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 18회
|
