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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리 도금 석출 거동 및 구조에 대한 K3Fe(CN)6의 평가
안정제인 페리시안화 칼륨 (K3Fe(CN)6) 은 EDTA/THPED 듀얼리간드 시스템에서 무전해 구리 도금의 구리 석출 거동과 표면 구조를 연구하였다. K3Fe(CN)6 가 전극 전위의 감소 추세를 지연시킬 수 있는 것으로 확인되었으며, 이는 전극 표면에서 반경이 큰 Fe(CN)63- 와 반경이 작은 OH- 사이의 경쟁적 ...
구리/Cu
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Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong LU ·
Mingyong WANG
외 ..
참조 16회
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스테인리스 스틸을 녹슬지 않도록 표면개질을 위해 전기화학적 방법으로 해결책을 제공한다. 다양한 에탄올아민 기반 산성욕에서 얻은 전해연마 스테인리스강 표면을 밀 마감 스테인리스강과 비교하였다. 염수분무시험에 의한 내식성 평가는 전해연마가 밀 마감 스테인리스 스틸보다 더 나...
연마/연삭
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Electrochemistry · 18권 3호 2002년 · A SUBRAMANIAN ·
S MOHAN
외 ..
참조 12회
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Zn-Ni/TiO2 나노 복합 코팅의 전착 및 부식 저항 특성
나노 크기의 TiO2 입자는 졸겔 방법으로 제조하고 아연-니켈 황산염 전해질에 분산하여, Zn-Ni-TiO2 복합재의 박막을 연강판에 전착하였다. TiO2가 복합 코팅의 부식 거동과 경도에 미치는 영향을 조사하였다. 복합 코팅은 부식에 대해 높은 저항성을 보여주었다.
아연/합금
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Electrochemistry · 2011 · B. M. Praveen ·
T. V. Venkatesha
참조 25회
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크로메이트 층 유무 Zn 및 Zn±Sn 합금 코팅 1부: 내식성 및 구조 분석
다양한 비율의 Cr(VI)과 활성화 이온을 함유한 크로메이트 용액에 침지하여 수동화된 Zn 및 Zn±Sn (20 wt% Sn) 전착물의 수계 부식 저항성을 비교하였다. 각 시편의 부식 속도는 부식 생성물이 축적되어 시간이 지남에 따라 감소한다. Zn±Sn 합금의 진한 노란색(DY) 크로메이트와 Zn의 무지개색 노...
아연/합금
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Applied Electrochemistry · 29호 1999년 · L. SZIRAÂKI ·
AÂ. CZIRAÂKI
외 ..
참조 29회
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무연 솔더링으로 사용하기 위한 Sn-Cu 합금의 전착을 연구하였다. 기본 Sn-Cu 합금 전기도금욕으로는 요오드화칼륨을 함유한 피로인산염욕을 사용하였다. 폴리에틸렌 글리콜 (평균 분자량 = 600 : PEG600) 과 포름알데히드를 첨가제로 사용하였다. 전기화학적 거동, 전착물의 조성, 표면 형태 및 상 구...
석납/합금
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Electrochemistry(JP) · 69권 5호 2001년 · Susumu ARAI ·
Yoshikazu FUNAOKA，
외 ..
참조 76회
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산성 무전해 니켈-인 도금의 동역학과 메커니즘
세 가지 용액 (음극액, 양극액 및 완전 도금 용액) 의 무전해 니켈 도금의 석출 속도에 대한 도금욕의 pH와 시스템 온도의 영향를 측정하였다.
니켈/Ni
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Electrochemistry · 20rnjs 6gh 2014sus · XIE ZHi-hui ·
YU Gang
참조 32회
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경질 크롬 피막을 대체할 수 있는 3가 크롬 도금조의 크롬 합금 코팅 전착
3가 크롬 도금 기술의 일부 치명적인 결점을 해결하기 위해 3가 크롬 도금이 최종적으로 6가 크롬 도금을 완전히 대체할 수 있게 되었다. 크롬 도금에 대해 최근 몇 년 동안 많은 탐색 실험을 수행하여 순수 크롬 도금을 전기 도금 비정질 크롬 합금 코팅으로 대체하는 기술 경로를 점차 결정했으며 3가...
크롬/합금
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ELECTROCHEMISTRY · 4권 2호 1998년 · Li Huidong ·
Li Min
외 ..
참조 49회
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시안화욕에서 광택제가 은 전착 거동에 미치는 영향을 연구하기 하였다.. 연구에 따르면 광택제를 첨가해도 은 전착이 발생하지 않는 것으로 나타났다. 핵생성 메커니즘의 변화로 도금액의 미세한 평활화 효과가 크게 향상되어 생성된 코팅의 겉보기 평활도가 크게 향상되었으며, XRD 테스트에서도 광택...
금은/합금
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Electrochemistry · 8권 1호 2002년 · HU Jin ·
WU Hui-min
외 ..
참조 39회
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철 소재에 구리 피로인산 도금의 시간 변화 유형과 도금의 결합 강도 사이의 관계를 연구하기 위해 정전류 방법을 사용했으며 임계 시작 전류 밀도(DKC) 개념을 제안하였다. 시작 작동 전류 DKI가 더 클 때 DKC보다 철 전극이 먼저 철 표면의 활성화 전위, 즉 기판 표면이 활성화된 후 구리의 석출 전위...
구리/합금
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Electrochemistry · 11권 2호 2005년 · FENG Shao-bin ·
SHANG Shi-bo
외 ..
참조 18회
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특수 레벨러로 메틸 오렌지를 사용한 스루홀 구리 전기도금의 조사
두 종류의 관능기를 갖는 메틸 오렌지 (MO) 는 촉진제와 억제제 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이는 스루홀 (TH) 구리 전기도금 실험에서 전기도금 첨가제 시스템을 단순화하기 위한 특수 레벨러로 사용되었다. MO는 자발적으로 구리 표면을 평탄화하고 음극 표면에 잘 흡착되어 음극의 구리 전착을 억...
구리/합금
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Electrochemistry · 28권 7호 2022년 · Jia-Ying Xu ·
Shou-Xu Wang
외 ..
참조 23회
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