습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전착 Zn-TiO2 나노복합 코팅 및 그 부식 거동
철강 소재에 대한 전착과 Zn-TiO2 나노복합 코팅의 부식 거동을 조사하였다. Zn-TiO2 복합 코팅은 ZnCl2, KCl, HBO3 (pH 5.7), 광택제 및 분산된 나노 크기의 TiO2 를 포함하는 전해질에서 OL 37 강철에 전착되었다. 복합 코팅은 순수한 Zn 코팅에 비해 내식성이 더 높고 도금욕의 TiO2 농도에 대한 분...
아연/합금
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Appl Electrochem · 40호 2010년 · Adriana Vlasa ·
Simona Varvara
외 ..
참조 10회
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무전해 구리 도금 석출 거동 및 구조에 대한 K3Fe(CN)6의 평가
안정제인 페리시안화 칼륨 (K3Fe(CN)6) 은 EDTA/THPED 듀얼리간드 시스템에서 무전해 구리 도금의 구리 석출 거동과 표면 구조를 연구하였다. K3Fe(CN)6 가 전극 전위의 감소 추세를 지연시킬 수 있는 것으로 확인되었으며, 이는 전극 표면에서 반경이 큰 Fe(CN)63- 와 반경이 작은 OH- 사이의 경쟁적 ...
구리/Cu
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Electrochemistry · 87권 4호 2019년 · Jianhong LU ·
Mingyong WANG
외 ..
참조 16회
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스테인리스 스틸을 녹슬지 않도록 표면개질을 위해 전기화학적 방법으로 해결책을 제공한다. 다양한 에탄올아민 기반 산성욕에서 얻은 전해연마 스테인리스강 표면을 밀 마감 스테인리스강과 비교하였다. 염수분무시험에 의한 내식성 평가는 전해연마가 밀 마감 스테인리스 스틸보다 더 나...
연마/연삭
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Electrochemistry · 18권 3호 2002년 · A SUBRAMANIAN ·
S MOHAN
외 ..
참조 12회
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팔라듐 복합체를 함유하는 양이온성 부분의 무전해 도금 촉매 성능
전통적으로 수지의 무전해 도금에서 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요하다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양한 Pd(II) 아미노산 복합체가 합성되었으며, 이는 수지에서 생성된 카르복실레이트에 대한 친화성을 갖는 양이온성 펜던트 그룹...
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 161권 14호 2004년 · Makoto Kohtoku ·
Hideo Honma
외 ..
참조 23회
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Zn-Ni/TiO2 나노 복합 코팅의 전착 및 부식 저항 특성
나노 크기의 TiO2 입자는 졸겔 방법으로 제조하고 아연-니켈 황산염 전해질에 분산하여, Zn-Ni-TiO2 복합재의 박막을 연강판에 전착하였다. TiO2가 복합 코팅의 부식 거동과 경도에 미치는 영향을 조사하였다. 복합 코팅은 부식에 대해 높은 저항성을 보여주었다.
아연/합금
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Electrochemistry · 2011 · B. M. Praveen ·
T. V. Venkatesha
참조 25회
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크로메이트 층 유무 Zn 및 Zn±Sn 합금 코팅 1부: 내식성 및 구조 분석
다양한 비율의 Cr(VI)과 활성화 이온을 함유한 크로메이트 용액에 침지하여 수동화된 Zn 및 Zn±Sn (20 wt% Sn) 전착물의 수계 부식 저항성을 비교하였다. 각 시편의 부식 속도는 부식 생성물이 축적되어 시간이 지남에 따라 감소한다. Zn±Sn 합금의 진한 노란색(DY) 크로메이트와 Zn의 무지개색 노...
아연/합금
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Applied Electrochemistry · 29호 1999년 · L. SZIRAÂKI ·
AÂ. CZIRAÂKI
외 ..
참조 29회
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새로운 금 전기도금 시스템 : Gold(l)-lodide Thiosulfate
요오드화물과 티오황산염을 포함하는 새로운 금 전기도금을 회전 디스크 전압전류법을 사용하여 연구하였다. 음극 전자 전달은 느리며 화학 반응인 착이온 Au(S2O3) 의 형성으로 결합된다. 화학 단계에서 전류 농도의 크기는 고농도의 티오황산염을 사용하고 지지 전해질을 적절하게 선택함으로써 무시...
금은/합금
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Electrochem. Soc. · 145권 3호 1998년 · Xiaoping Wang ·
Nick Issaev
외 ..
참조 27회
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Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될 가능성이 매우 높다. 사전 도금된 팔라듐은 일부 Pd(II)와 함께 금속 팔라듐으로 상당 부분 존재한다. 환원된 히드라진 용액에...
무전해도금기타
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Electrochem. Soc. · 140권 11호 1993년 · J. Shu ·
B. P. A. Grandjean
외 ..
참조 18회
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염화물 기반 산성 환경에서 전착 Zn-Mn 피막의 특성에 대한 pH 값의 영향
일정한 전위의 정전위법을 사용하여 염소계 황산욕에서 AISI 4140 고장력강에 전착 Zn-Mn 피막의 구조 및 내식성에 대한 pH의 영향을 조사하였다.
아연/합금
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Electrochem. Sci. · 10호 2015년 · Metin Bedir ·
Derya Korkmaz
외 ..
참조 6회
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비전도성 기판에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘
비전도성 수지 소재에 대한 직접 구리 도금의 메커니즘은 Pd/Sn 혼합 촉매로 도금 전에 구리 이온과 환원제가 포함된 알칼리성 용액을 사용하였다. 콜로이드는 약 2 nm 크기의 개별 입자로 구성된 20~50 nm 크기의 클러스터를 형성하였다. 가속 용액에 구리 이온을 첨가하면 직접 도금의 측면 전파 속도...
비금속무전해
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Electrochemical Society · 146권 1호 1999년 · Sachiko Ono ·
Tetsuya Osaka
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참조 17회
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