|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
비시안화 도금욕에서 무전해 Au 석출을 사용한 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성
무전해 Au 도금욕을 사용하여 플립칩 본딩을 위한 Au 마이크로범프 어레이의 형성을 조사하였다. 일반적으로 무전해 Au 석출은 낮은 속도를 제공하여 높이가 5μm 이상인 Au 범프의 제조를 방지한다. 이 문제를 극복하기 위해 비시안화물 수조를 사용하는 새로운 무전해 Au 석출 공정을 개발하였다. 이 ...
금은/합금
·
Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Tokihiko Yokoshima ·
Kentaro Nomura
외 ..
참조 71회
|
커넥터 접촉 재료용 전기도금 금-니켈 Au/Ni 피막의 특성과 표면 형태
부품의 전기적 연결에 사용되는 커넥터 단자의 표면은 신뢰성을 향상시키기 위해 Sn, Au 또는 Ag 로 전기 도금한다. 특히 높은 신뢰성이 요구되는 전자 장치의 경우 경질 금이 사용된다. 다양한 표면 형태의 금 도금의 특성을 조사하였다. 표면 거칠기가 증가한 금 도금은 마찰 시험 후 접촉 전기 저항...
금은/합금
·
Electronics Packaging · 6권 1호 2013년 · Yoshiyuki Nishimura ·
Mariko Maebara
외 ..
참조 51회
|
무전해구리 도금액의 수명연장을 위한 구리볼 용해 적용
무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 CuSO4 공급법과 비교하여 검증하였다. 구리볼 용해 반응에 대한 연구에 따르면 구리볼을 산소 공급 용액에 용해시켜 Cu2+ 이온을 ...
구리/Cu
·
Electronics Packaging · 9권 12호 2016년 · Hiroshi Kanemoto ·
Toshinori Kawamura
외 ..
참조 23회
|
팔라듐-나노입자/아크릴-폴리머 혼합의 사진제판에 대한 직접 무전해구리 석출
팔라듐-나노 입자/아크릴-고분자 하이브리드 네거티브 패턴은 포토리소그래피에 의해 가용성 필름상에 형성된후 무전해도금에 의해 구리 패턴으로 변환되었다. 하이브리드의 네거티브 패턴은 아크릴레이트 모노머, 팔라듐염 및 광 라디칼 개시제를 함유한 레지스트 필름의 UV- 조사에 의해 형성되었다. ...
응용도금
·
Electronics Packaging (JP) · 4권 1호 2011년 · Toshiyuki Tamai ·
Mitsuru Watanabe
외 ..
참조 23회
|
무전해 니켈-인 도금에 의한 알루미늄 판, 질화실리콘과 폴리이미드의 금속화에 있어서 기초연구
알루미늄 Al, 질화실리콘 SiN 및 폴리이미드 PI 의 금속화는 무전해도금을 시작하는 데 필요한 활성화 방법을 변경하여 조사 하였다. 소재재료와 후속 무전해니켈인도금 니켈-인 Ni-P 사이의 밀착력을 조사 하였다. 1액형 활성화 방법은 Al 에 대해 너무 산성이며 금속화를 위해서는 징케이트 공정...
니켈/Ni
·
Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Yuki Haijima ·
Kazuki Takagi
외 ..
참조 19회
|
선택 무전해 석출과 무전해 이방성 성장도금을 사용한 폴리머에 있어서 패턴 니켈필름의 직접형성
플라스틱도금기술은 전자관련 분야에서 널리적용된다. 종래에는 거친표면의 고정효과로 인해 금속과 수지 사이의 우수한 밀착강도를 얻었다. 그러나 주파수가 증가함에 따라 고속전송에서 표면효과로 인해 해로운 영향이 발생한다. 따라서 도체와 소재의 인터페이스는 가능한한 매끄러워야 한다. UV...
니켈/합금
·
electronics packaging · 4권 1호 201년 · Kunihito BABE ·
Sayaka ARASHIRO
외 ..
참조 10회
|
구리 전착의 물리적 특성에 대한 전해질에 있어서 첨가제의 효과
비스-설포프로필 디설파이드 (SPS) 와 같은 광택제와 같은 광택첨가제를 첨가하여 도금된 구리는 실온에서도 보관할때 물성변화를 보인다. 물성변화를 막는 효과가있는 2-메르캅토 -5-벤지미다졸 (2M-5S) 에 포함된 원소 또는 그룹을 조사 하였다. 이로부터 메르캅토 그룹과 질소원자는 필수적인 것으로...
구리/합금
·
Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Mitsuyoshi Matsuda ·
Takuya Takahashi
외 ..
참조 25회
|
TiO2 및 UV 를 적용한 크롬프리 ABS 수지도금방법
ABS 수지의 CrO3 및 H2SO4 의 혼합에칭액의 대체처리로서, 개질처리의 적용성에 관하여 검토
비금속무전해
·
Electronics Packaging · 8권 2호 2005년 · Katsuhiko TASHRO ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 40회
|
무전해 도금에의한 범프, UBM 형성기술의 현황과 동향
범프를 형성하는 방법으로는 전기도금방법, 무전해도금방법, 스퍼터링 (Au 볼 범프) 의 3 가지가 있으나, 제조 납기, 제조 코스트, 설비 투자액, 제조 프로세스 공정수를 비교하면, 압도적으로 무전해니켈 방식이 우수하며, 완전한 웨트 방식으로 바스켓 처리로 소량에서 대량까지 대응할수...
도금자료기타
·
Institute of Electronics Packaging · 8권 4호 2005년 · Kenzo HATADA ·
참조 51회
|
