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검색글 H. Deligianni 1건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 성분첨가 혼합물을 포함 한다. 첨가제는 표면에 구리종의 존재를 조절한다. 레벨러와 억제제는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면, ...

구리/합금 · IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2005년 · P.M. Vereecken · R.A. binstead 외 .. 참조 45회